- Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con nanocompuestos de óxidos metálicos y carbono, formulada para ser segura (no conductiva eléctricamente).
- Conductividad térmica: >5.15 W/m·K, ideal para refrigeración eficiente en CPU y GPU durante sesiones prolongadas de uso intensivo.
- Durabilidad: Alta resistencia térmica con rango operativo de -30?°C a 280?°C. Baja evaporación y larga vida útil, incluso en condiciones exigentes.
- Facilidad de aplicación: Viscosidad de 12,500 cP, fácil de aplicar con espátula. Su alta densidad (>3.25) permite rellenar perfectamente el espacio entre el disipador y el procesador.
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Si llega dañado, equivocado o incompleto, avisanos en 48 horas.
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