La pasta térmica Formula V Line AB Zero Plus está diseñada para ofrecer una disipación de calor eficiente y estable en procesadores CPU y GPU de alto rendimiento, optimizando el contacto térmico entre el chip y el disipador.
Gracias a su conductividad térmica de 8.5 W/m·K, permite una transferencia de calor rápida y uniforme, ideal para sistemas exigentes y configuraciones de alto desempeño.
Su base de silicona no conductiva eléctricamente y su alta resistencia a temperaturas extremas garantizan una aplicación segura, duradera y confiable para uso prolongado.




