La pasta térmica Formula V Line AB Zero Plus ofrece una disipación de calor eficiente y constante para CPU y GPU de alto rendimiento, asegurando un contacto térmico óptimo entre el procesador y el disipador.
Su conductividad térmica de 8.5 W/m·K permite una transferencia de calor rápida y uniforme, ideal para equipos exigentes y configuraciones de alto desempeño.
Gracias a su base de silicona no conductiva eléctricamente y su alta resistencia térmica, garantiza una aplicación segura, duradera y confiable incluso en uso prolongado.




